애플의 최대 위탁 생산업체로 알려진 대만의 폭스콘이, 

미국 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘GB200’을 제조하기 위해 세계 최대 규모의 공장을 멕시코에 짓고 있다는 소식입니다. 

로이터통신이 8일 보도한 내용에 따르면, 

폭스콘은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요를 맞추기 위해 이 프로젝트에 착수했습니다.

폭스콘의 클라우드 기업 솔루션 부문 선임 부회장인 벤저민 팅은 

타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 이 같은 소식을 전하며, 

"엔비디아 블랙웰 플랫폼에 대한 수요가 매우 크기 때문에, 

그 수요를 충족시키기 위해 세계에서 가장 큰 GB200 생산 시설을 건설 중"이라고 밝혔습니다. 

GB200은 엔비디아의 최신 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈 중에서도 

최고급 사양에 해당하는 AI 칩으로, AI 학습 및 추론에 최적화된 반도체 패키지입니다. 

엔비디아는 이 칩이 이전 AI 칩인 H100보다 성능이 최대 30배 향상되고, 에너지 소비는 25분의 1 수준까지 줄어들었다고 밝힌 바 있습니다.

또한, 블랙웰 시리즈는 오는 4분기부터 세계 최대 반도체 수탁생산 기업인 대만의 TSMC를 통해 본격적인 양산에 들어갈 예정입니다.