“AI 메모리 시장 선도한다”…SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 엔비디아에 납품

[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 초고성능 AI 메모리 시장 선점에 박차를 가한다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.

이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. SK하이닉스가 생산한 HBM3E는 엔비디아에 전량 공급될 예정이다.

엔비디아는 앞서 작년 6월 SK하이닉스의 HBM3E 샘플을 받아 호환성을 확보하면서 B100을 개발해왔다.

SK하이닉스는 8월 HBM3E 개발을 공식 발표 후 수율을 더욱 끌어올리고 불량을 잡는데 집중해왔다.

SK하이닉스 (KS:000660) 관계자는 알파경제에 “업계 최대 HBM 양산 공급 경험 및 노하우를 바탕으로 세계 최고 사양 HBM3E 제품을 통해 HBM 시장의 독보적인 지위를 확고히 할 것”이라고 말했다. ◇ HBM3E 대량 생산 납품, AI 메모리 시장 선도

HBM(High Bandwidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품이다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전인 셈이다.

SK하이닉스 관계자는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 말했다.

엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다.

SK하이닉스는 이번 HBM3E 양산을 비롯해 거래처 납품과 관련 현존 최적의 제품이라는 점을 인정받은 것이다.

◇ 초당 1.18TB 데이터 처리, 영화 230편 분량 1초만에 처리

HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 자평했다.

이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

게다가 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다.

SK하이닉스는 이를 위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

MR-MUF은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 열 방출에도 효과적이라는 평가다.

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “‘토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.