SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산했다. 인공지능(AI) 메모리 선도 기업으로서의 위상을 공고히 했다는 평가다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 제품보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 제품이다. 1세대부터 5세대까지 각각 HBM, HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E로 불린다.

AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지를 구성해야 한다. AI 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능 요구 수준을 높이고 있다. HBM3E는 고객사 요구를 충족할 현존 최적의 제품으로 평가된다.

HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 1초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

AI 메모리는 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 개선했다. MR-MUF 공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다.

류성수 SK하이닉 부사장(HBM Business담당)은 "세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객 관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.

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